中南大學馬莉團隊：金剛石芯片級散熱新突破！

近日，中南大學馬莉團隊，提出了一種結(jié)合控制界面層厚度的界面設計策略，以達到同時提高金剛石/Cu復合材料的傳熱能力、熱膨脹匹配性和熱穩(wěn)定性的目的。結(jié)果表明，當濺射時間為4...

特朗普：美將對芯片、半導體征收約100%關稅

據(jù)央視新聞報道，當?shù)貢r間8月6日，美國總統(tǒng)特朗普表示，美國將對芯片和半導體征收約100%的關稅。特朗普稱，如果在...

凌瑋科技：產(chǎn)品應用于人形機器人零部件涂層保護和半導體芯片CMP拋光

證券之星消息，凌瑋科技(301373)08月05日在投資者關系平臺上答復投資者關心的問題。投資者提問：請問公司，你們的產(chǎn)品在人型機器人和半導體上有何應用，卿詳細介紹一下...

印媒：首款“印度制造”芯片今年問世，并計劃實現(xiàn)量產(chǎn)

印度首次押重注于半導體領域。據(jù)印度《經(jīng)濟時報》18日報道，印度首款國產(chǎn)芯片將于今年問世，同時6家半導體工廠正加速建設，計劃在今年實現(xiàn)“印度制造”芯片量產(chǎn)。今年印度首屆納...

一文了解芯片化學機械拋光(CMP)技術(shù)

一、化學機械拋光(CMP)簡介化學機械拋光（ChemicalMechanicalPolishing,簡稱CMP）技術(shù)是一種依靠化學和機械的協(xié)同作用實現(xiàn)工件表面材料去除的...

江蘇三晶的CMP-Disk是化學機械拋光過程中的重要耗材，適用于所有精度的半導體芯片制造過程中拋光墊的修整

同花順（300033）金融研究中心06月05日訊，有投資者向三超新材（300554）提問，公司CMP-Disk產(chǎn)品可以用于幾納米芯片？公司回答表示，您好！子公司江蘇三晶...

小米自主研發(fā)設計的3nm旗艦芯片大規(guī)模量產(chǎn)

小米集團董事長雷軍微博稱，小米玄戒O1，小米自主研發(fā)設計的3nm旗艦芯片，已開始大規(guī)模量產(chǎn)。搭載小米玄戒O1兩款旗艦，將同時發(fā)布：高端旗艦手機小米15spro和超高端O...

特朗普“關稅亂拳”馬上又要更新：涉及汽車、醫(yī)藥和芯片等行業(yè)！

美國總統(tǒng)唐納德·特朗普周一（24日）表示，他將很快宣布針對汽車、制藥和其他行業(yè)的關稅，這表明他計劃在即將實施的“對等關稅”基礎上征收更多全面關稅。特朗普在一次內(nèi)閣會議上...

國機精工：提供用于芯片加工的超硬材料磨具產(chǎn)品

金融界12月31日消息，有投資者在互動平臺向國機精工（002046）提問：貴公司在國產(chǎn)芯片上有哪些項目，合作公司采購多少產(chǎn)品，募集的資金生產(chǎn)線有沒有銷售訂單？公司回答表...

格力電器碳化硅芯片工廠建成投產(chǎn)

12月17日晚，格力電器的碳化硅芯片工廠正式建成并投入生產(chǎn)。格力電器官方視頻號發(fā)布的相關視頻展示了公司投資近百億元建設的全自動化第三代半導體（碳化硅）芯片工廠，該工廠被...

發(fā)力8英寸碳化硅芯片，博世獲16億政府補貼

在新能源汽車、光儲充、軌道交通、高壓電網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的推動下，碳化硅（SiC）功率器件市場需求呈現(xiàn)持續(xù)增長態(tài)勢。Tre...

黃河旋風成功研發(fā)CVD多晶金剛石熱沉片，攻克芯片散熱難題

在集成電路這一國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)中，中美科技競爭日益激烈。隨著電子器件性能的飛速提升，如何高效傳導集成電路芯片（...

芯片三維集成的“風口”之下，金剛石憑啥備受矚目？

芯片技術(shù)作為現(xiàn)代科技發(fā)展的核心驅(qū)動力，其制程工藝逼近物理極限，使得芯片三維異質(zhì)集成來延續(xù)和拓展摩爾定律的重要性日趨凸顯。芯片三維互連技術(shù)及異質(zhì)集成能夠?qū)⒉煌δ苄酒谌?..

昆山品鈺康機電設備有限公司取得一種用于芯片切割的砂輪片電鍍加工的攪拌裝置專利

金融界2024年9月25日消息，國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，昆山品鈺康機電設備有限公司取得一項名為“一種用于芯片切割的砂輪片電鍍加工的攪拌裝置”的專利，授權(quán)公告號CN110...

半年報增長+折疊屏+精密研磨拋光+存儲芯片 金太陽觸及漲停

異動原因揭秘：行業(yè)原因：8月20日，余承東在8月19日舉辦的鴻蒙智行享界S9首批車主交車儀式上透露華為新款三折疊屏手機的發(fā)布信息。在被問及華為三折疊屏手機的上市時間時，...

金剛石賦能！制造高效的3D計算機芯片

近日，美國斯坦福大學研究團隊發(fā)現(xiàn)，在計算機芯片中添加金剛石層可以顯著增強熱傳遞，為速度更快、功能更強大的計算機鋪平了道路。該研究團隊將Si、SiO2、SiC等介電材料作...

為什么在芯片制造中不能用機械磨削（grinding）代替？

為什么只有在晶圓背面減薄時會使用griniding工藝？在芯片制程中并未看到該工藝，同樣有減薄作用，為什么在芯片...

臺積電“A16”芯片工藝將于2026年問世！與英特爾的“大戰(zhàn)”即將展開

臺積電周三（4月24日）表示，該公司正在研發(fā)的一種名為“A16”的新型芯片制造技術(shù)將于2026年下半年投產(chǎn)，屆時臺積電將與長期競爭對手英特爾展開一場最尖端芯片的“大對決...

力推先進芯片制造！日本批準向Rapidus提供近40億美元補貼

周二（4月2日），日本批準向當?shù)匦酒髽I(yè)Rapidus公司提供高達5900億日元（合39億美元）的補貼，此舉將有助于Rapidus在半導體制造的激烈競爭中迎頭趕上......

當?shù)貢r間周四(3月21日)下午03:37分左右，三星SDI位于京畿道龍仁市基興區(qū)公石洞的基興工廠發(fā)生火災。下午04:03，消防部門出動18臺滅火設備和45名滅火人員前往...

日期 2024-03-22   

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