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半導體界的 “拋光王者”:二氧化硅如何讓晶圓 “如鏡般平整”?

半導體界的 “拋光王者”:二氧化硅如何讓晶圓 “如鏡般平整”?
半導體界的 “拋光王者”:二氧化硅如何讓晶圓 “如鏡般平整”?
半導體界的 “拋光王者”:二氧化硅如何讓晶圓 “如鏡般平整”?

半導體界的“拋光王者”二氧化硅如何讓晶圓“如鏡般平整”?在半導體芯片的微觀世界里,“平整”二字堪稱生死線。一塊直徑300毫米的晶圓,表面哪怕有0.1微米的凸起,都可能導...

日期 2025-08-12   
投資30億元!第四代半導體MPCVD金剛石材料及高端晶圓生產基地項目落戶遼寧

投資30億元!第四代半導體MPCVD金剛石材料及高端晶圓生產基地項目落戶遼寧

氫基新能科技官微消息顯示,2025年7月18日,氫基新能科技集團與主投方上海卓遠方德半導體有限公司聯合投資的集成...

日期 2025-07-23   
總投資約30億!又一MPCVD金剛石材料及高端晶圓項目正式動工

總投資約30億!又一MPCVD金剛石材料及高端晶圓項目正式動工

2025年7月18日,遼寧沈撫改革創新示范區迎來集成電路產業的重要進展。由氫基新能科技集團與主投方上海卓遠方德半...

日期 2025-07-22   

上海新陽:公司開發的晶圓制造用化學機械研磨液主要包括適用于淺槽隔離研磨液、金屬鎢研磨液等系列產品

每經AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:請問公司是否有拋光液產品?如沒有,后續是否考慮在此方向布局?上海新陽(300236.SZ)7月11日在投資者互動平臺表示,公...

日期 2025-07-11   

標準解讀:《GB/T 44687-2024 超硬磨料制品 半導體晶圓精密磨削用砂輪》

一、標準制定背景與意義在半導體制造領域,晶圓的精密磨削是關鍵工序,直接影響芯片的質量和性能。隨著半導體產業的飛速發展,對晶圓磨削用砂輪的精度、可靠性和穩定性要求越來越高...

日期 2025-06-27   

中欣晶圓12吋拋光片正式通線

據麗水經開區、中欣晶圓官微消息,6月7日,浙江麗水中欣晶圓半導體材料有限公司舉行12吋拋光片通線儀式,標志著麗水經開區正式量產全市首批12吋拋光片。中欣晶圓麗水的拋光項...

日期 2025-06-10   

上海潤平電子申請低硬度研磨墊及其制備方法專利,降低研磨墊硬度減少晶圓拋光缺陷

金融界2025年5月12日消息,國家知識產權局信息顯示,上海潤平電子材料有限公司申請一項名為“一種低硬度研磨墊及其制備方法”的專利,公開號CN119952607A,申請...

日期 2025-05-16   
Diamond Foundry投資8.5億美元建金剛石晶圓廠

Diamond Foundry投資8.5億美元建金剛石晶圓

12月17日,據EEnewsEurope報道,西班牙政府已獲得歐洲委員會的批準,將向總部位于美國加利福尼亞州舊金...

日期 2024-12-19   
一座12英寸晶圓廠啟動,一座2nm晶圓廠將完工

一座12英寸晶圓廠啟動,一座2nm晶圓廠將完工

晶圓代工大廠近期動態頻頻,牽動晶圓代工版圖變動。世界先進公開表示,正式進軍12英寸晶圓代工,并再度開啟下個30年...

日期 2024-11-06   
投資3.5億美元,泰國將建立首個碳化硅(SiC)晶圓工廠

投資3.5億美元,泰國將建立首個碳化硅(SiC)晶圓工廠

據泰國媒體近日報道,泰國計劃建立其首家碳化硅(SiC)晶圓工廠,預計將在2027年正式投入運營,標志著泰國在半導...

日期 2024-10-29   
涉及金剛石晶圓!浙江省發布重點新材料首批次應用示范指導目錄

涉及金剛石晶圓!浙江省發布重點新材料首批次應用示范指導目錄

近日,浙江省經濟和信息化廳公開了《浙江省重點新材料首批次應用示范指導目錄(2024年版)》,分為先進基礎材料、關...

日期 2024-10-21   

中芯國際業績增長,晶圓代工行業復蘇,半導體行業有望爆發嗎?

當前人工智能浪潮下,AI正驅動半導體產業快速發展。受益于此,半導體上下游產業鏈景氣度提升,尤其先進制程芯片需求提升,晶圓代工產業正在快速復蘇。眾所周知,在整個半導體產業...

日期 2024-08-13   
全球首次大直徑金剛石晶圓新突破:實現超光滑表面與半導體高效接合

全球首次大直徑金剛石晶圓新突破:實現超光滑表面與半導體高效接合

近日,由日本明星大學聯合研究中心的須賀唯知教授和王俊沙教授領銜的研究團隊,攜手大阪大學研究生院工學研究科附屬精密...

日期 2024-06-20   
元素六與Orbray攜手打造全球最高品質晶圓級單晶合成金剛石

元素六與Orbray攜手打造全球最高品質晶圓級單晶合成金剛石

據悉,2024年6月11日,高性能先進材料的全球領導者ElementSix(E6)與Orbray今日共同宣布,雙...

日期 2024-06-12   

金太陽:參股子公司已完成IC、硅晶圓、碳化硅等半導體級拋光液的性能驗證并具備量產能力

金太陽在投資者互動平臺表示,公司參股子公司領航電子主要業務為襯底(如硅晶圓、碳化硅、氮化鎵等)制造過程中的拋光液以及芯片制造工藝中的CMP拋光液。參股子公司已完成IC、...

日期 2024-05-29   
產業觀察丨全干貨!一文詳細了解從硅片到晶圓的制作過程

產業觀察丨全干貨!一文詳細了解從硅片到晶圓的制作過程

在上篇文章中,我們已經詳細介紹了硅片的提純加工過程(產業觀察丨芯片的誕生,晶圓是如何從“沙子”煉成的?)。現在,...

日期 2024-05-24   

超精密晶圓減薄砂輪及減薄磨削裝備研究進展

超精密晶圓減薄砂輪及減薄磨削裝備研究進展
超精密晶圓減薄砂輪及減薄磨削裝備研究進展
超精密晶圓減薄砂輪及減薄磨削裝備研究進展

摘要在芯片制程的后道階段,通過超精密晶圓減薄工藝可以有效減小芯片封裝體積,導通電阻,改善芯片的熱擴散效率,提高其電氣性能、力學性能。目前的主流工藝通過超細粒度金剛石砂輪...

日期 2024-05-06   

長盈精密:夢啟晶圓及芯片減薄設備等實現批量出貨

近日,深圳寶安區副區長朱云率隊調研長盈精密等先進制造業企業。在調研過程中,長盈精密表示,經過近三年的潛心研發,截至2023年,公司研發的多款核心設備定型......

日期 2024-03-21   
日本高鳥研發出新型碳化硅功率半導體方向的切割設備,可用于10吋晶圓

日本高鳥研發出新型碳化硅功率半導體方向的切割設備,可用于10吋晶圓

CINNOResearch產業資訊,日本半導體材料加工設備廠商高鳥株式會社(Takatori,以下簡稱為“高鳥”...

日期 2023-12-27   

半導體乍暖還寒 降價潮席卷晶圓代工廠

半導體晶圓代工降價潮開始從二線廠向一線蔓延,從成熟制程向先進制程擴散......

日期 2023-11-30   
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第六屆磨料磨具磨削展覽會暨2023金剛石產業大會

第六屆磨料磨具磨削展覽會暨2023金剛石...

2023年9月20日,時隔四年,期待已久的第六屆磨料磨具磨削展覽會在鄭州國際會展中心隆重開幕。本次展覽會由中國機械工業集團有限公司、國機精工股份有限公司、中國機械國際合作股份有限公司聯合主辦。旨在推動中國磨料磨具行業的快速發展,加強國內外企業的交流與合作。

中國人造金剛石誕生60周年

中國人造金剛石誕生60周年

1963年,我國成功研制出第一顆人造金剛石,經過幾代人的拼搏奮斗,實現了從無到有、從小到大、從弱到強的華麗蝶變。人造金剛石及其制品在我國航空航天、國防軍工、機床機械等領域發揮著愈發重要的作用。不僅如此,隨著金剛石技術的選代,金剛石民用領域—培育鉆石迎來了自己的大爆發,中國占據了世界培育鉆石產量的80%以上,近幾年在國際上產生了巨大影響力。