近日，深圳寶安區(qū)副區(qū)長朱云率隊調(diào)研長盈精密等先進制造業(yè)企業(yè)。在調(diào)研過程中，長盈精密表示，經(jīng)過近三年的潛心研發(fā)，截至2023年，公司研發(fā)的多款核心設(shè)備定型，其中夢啟晶圓及芯片減薄設(shè)備等實現(xiàn)批量出貨，預計2024年實現(xiàn)銷售收入8000萬元-1億元，2025年預計銷售收入超2億元。

　　據(jù)介紹，上述提到的夢啟晶圓及芯片減薄設(shè)備由長盈精密控股子公司深圳市夢啟半導體裝備有限公司研發(fā)和生產(chǎn)，技術(shù)水平和設(shè)備性能達到行業(yè)領(lǐng)先水平，得到下游客戶認可。

　　據(jù)了解，晶圓減薄設(shè)備的作用是將已通過晶圓測試的晶圓背面的基體材料進行磨削，使其達到工藝要求的目標厚度，對半導體芯片的產(chǎn)品質(zhì)量和成本意義重大，因此，晶圓減薄工序是半導體工序中重要的一環(huán)。

　　由于技術(shù)門檻高，長期以來，晶圓減薄設(shè)備及耗材主要由日本DISCO、TOKYO SEIMITSU等國外少數(shù)幾家企業(yè)壟斷。在此背景下，長盈精密旗下深圳市夢啟半導體裝備有限公司發(fā)揮自身優(yōu)勢，著力于研發(fā)關(guān)鍵的晶圓研磨拋光技術(shù)，經(jīng)過多年自主研發(fā)，已達國際水準。

　　除高精密晶圓減薄設(shè)備外，深圳市夢啟半導體裝備有限公司還專注高精密拋光機、全自動高精密倒角機等硬脆材料加工裝備，以及高精度氣浮主軸部件系列產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)，未來有望在更多半導體裝備領(lǐng)域取得突破。