集成電路是現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系的核心樞紐，半導(dǎo)體材料作為集成電路產(chǎn)業(yè)的基石，在集成電路制造技術(shù)不斷升級和產(chǎn)業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新發(fā)展中扮演著重要角色。CMP拋光材料是集成電路制造中至關(guān)重要的半導(dǎo)體材料，CMP拋光材料在集成電路制造材料成本中占比7%，其中CMP拋光墊、CMP拋光液、CMP清洗液合計占CMP拋光材料成本的85%以上。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模的增長和制程工藝的進步、芯片堆疊層數(shù)的增加，拋光步驟和CMP耗材用量將會增加，CMP材料市場將進一步擴大。
       根據(jù)權(quán)威機構(gòu)恒州誠思 YHResearch的統(tǒng)計及預(yù)測，2023年，全球CMP拋光液和拋光墊市場規(guī)模達到了29.52億美元，預(yù)計2030年將達到53.37億美元，年復(fù)合增長率（CAGR）為9.01%。
       2023年，全球CMP拋光液市場規(guī)模達到了19.58億美元，預(yù)計2030年將達到36.15億美元，年復(fù)合增長率（CAGR）為9.22%。
       2023年，全球CMP拋光墊市場規(guī)模達到了9.93億美元，預(yù)計2030年將達到16.2億美元，年復(fù)合增長率（CAGR）為8.57%。
       地區(qū)層面來看，中國市場在過去幾年變化較快，2023年市場規(guī)模為4.77億美元，約占全球的16.1%，預(yù)計2030年將達到11.7億美元，屆時全球占比將達到21.9%。
       目前全球主要企業(yè)包括DuPont、英特格(CMC Materials)、Fujimi Incorporated、Resonac日立化成、安集科技、Merck KGaA (Versum Materials)、富士膠片F(xiàn)ujifilm、JSR Corporation、AGC、鼎龍控股、KC Tech、Soulbrain和富士紡Fujibo等，2023年前十大廠商占有大約85%的市場份額，預(yù)計未來幾年行業(yè)競爭將更加激烈，尤其在中國市場。
       CMP拋光液方面，全球核心廠商主要有英特格(CMC Materials) 、Resonac日立化成、Fujimi Incorporated、DuPont、Merck KGaA (Versum Materials) 、富士膠片F(xiàn)ujifilm、AGC、KC Tech、JSR Corporation和安集科技等，其中前十大廠商占有大約89%的市場份額。
       CMP拋光墊方面，全球核心廠商主要有DuPont、英特格(CMC Materials)、SKC (SK Enpulse)、鼎龍控股、富士紡Fujibo及智勝科技IVT等，其中杜邦是全球最大的CMP拋光墊生產(chǎn)商，占有大約66%的市場份額。