金太陽：目前硅晶圓襯底拋光液等已有部分產品通過客戶驗證并逐步投放市場 批量供應尚存較大不確定性
關鍵詞 金太陽 , 拋光液|2023-03-20 15:31:25|來源 界面新聞
摘要 金太陽近期接受機構調研時表示，半導體拋光液主要是參股公司東莞領航電子新材料有限公司的業(yè)務，目前硅晶圓襯底拋光液、第三代半導體襯底拋光液已有部分產品通過客戶驗證并逐步投放市場，批量供...
金太陽近期接受機構調研時表示，半導體拋光液主要是參股公司東莞領航電子新材料有限公司的業(yè)務，目前硅晶圓襯底拋光液、第三代半導體襯底拋光液已有部分產品通過客戶驗證并逐步投放市場，批量供應尚存在較大不確定性。芯片拋光液方面，領航電子相關團隊有二十多年的技術沉淀，豐富的產品研發(fā)和產業(yè)化經(jīng)驗。通過充足準備，芯片用拋光液產品的生產及驗證等工作于今年初正式開展，同時，芯片用拋光液驗證周期比3C和襯底拋光液時間可能更長，不確定性也更大。
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