研磨電子元件用的磨具
關(guān)鍵詞 研磨電子元件 , 磨具|2011-06-23 14:35:04|行業(yè)專利|來源 中國磨料磨具網(wǎng)
摘要 名稱研磨電子元件用的磨具公開號CN1368912公開日2002.09.11主分類號B24D3/32分類號B24D3/32;B24D3/34;B24D5/00;B24D7/00申請?zhí)?..
名稱 |
研磨電子元件用的磨具 |
公開號 |
CN1368912 |
公開日 |
2002.09.11 |
主分類號 |
B24D3/32 |
分類號 |
B24D3/32;B24D3/34;B24D5/00;B24D7/00 |
申請?zhí)?/td>
| CN00811305.X |
分案原申請?zhí)?/td>
| |
申請日 |
2000.04.28 |
頒證日 |
|
優(yōu)先權(quán) |
1999.05.28 US 09/322,945 |
申請人 |
圣戈本磨料股份有限公司 |
地址 |
美國馬薩諸塞州 |
發(fā)明人 |
D·S·馬楚默托;W·F·瓦斯拉克;B·L·薩勒 |
國際申請 |
PCT/US00/11406 2000.04.28 |
國際公布 |
WO00/73023 英 2000.12.07 |
進(jìn)入國家日期 |
2001.11.08 |
專利代理機(jī)構(gòu) |
上海專利商標(biāo)事務(wù)所 |
代理人 |
白益華 |
摘要 |
在樹脂粘結(jié)劑中含有高濃度空心填料的磨具適用于硬質(zhì)材料的拋光和背磨,例如陶瓷片和需要控制表面缺陷數(shù)量的元件的拋光和背磨。這些多孔磨具包含細(xì)粒度的磨粒例如金剛石磨粒、空心填料和樹脂粘結(jié)劑,它包括背襯和磨邊,所述磨邊最多含有約2-15體積%磨粒,磨粒的最大粒度為60微米,磨邊包含樹脂粘結(jié)劑和至少40體積%空心填料,磨邊內(nèi)磨粒對樹脂粘結(jié)劑之比為1.5∶1.0-0.3∶1.0。 |
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