申請號: 201410744012.5
       申請日: 2014.12.09
       國家/省市: 中國西安(87)
       公開號: 104625888A
       公開日: 2015.05.20
       主分類號: B24B 1/00(2006.01)
       分類號: B24B 1/00(2006.01)
       申請人: 陳建秋
       發明人: 陳建秋
       代理人: 劉斌
       代理機構: 61220
       申請人地址: 陜西省西安市科技路20號

       摘要： 本發明碳化硅光學鏡面加工方法涉及鏡面加工領域，具體涉及碳化硅光學鏡面加工方法，包括以下步驟：將磨料與水按質量比1:1混合調勻備用；粗磨，工件粗磨時，磨具采用碳化硅盤，在研磨過程中不斷的將調好的磨料加入磨具與工件之間，并以一定的壓力和相對運動速度進行研磨；細磨階段一般采用研磨法，磨具沿用粗磨階段磨具，磨料選用粒徑在10～100um之間的碳化硼粉或金剛石微粉，與粗磨相似，在研磨過程中不斷的將調好的磨料加入磨具與工件之間，并以一定的壓力和相對運動速度進行研磨；本發明可對碳化硅鏡面加工，能保證加工精度，提高上產效率，降低成本及工人勞動強度，具有一定的經濟價值。

       主權利要求 1.一種碳化硅光學鏡面加工方法，其特征在于，包括以下步驟：第一步，將磨料與水按質量比1:1混合調勻備用；第二步，粗磨，工件粗磨時，磨具采用碳化硅盤，在研磨過程中不斷的將調好的磨料加入磨具與工件之間，并以一定的壓力和相對運動速度進行研磨；第三步，細磨階段一般采用研磨法，磨具沿用粗磨階段磨具，磨料選用粒徑在10～100um之間的碳化硼粉或金剛石微粉，與粗磨相似，在研磨過程中不斷的將調好的磨料加入磨具與工件之間，并以一定的壓力和相對運動速度進行研磨；細磨過程中的壓力與相對速度也不宜過大，但是由于細磨階段磨具與工件之間接觸更緊密，接觸面積變大，因此壓力與速度可以比粗磨階段相應加大；第四步，拋光，在拋光階段的初期，采用聚氨酯制成的拋光盤，以較大的壓力和較高的速度，以提高拋光效率；當細磨階段的下表面破壞層被完全去除后，就應當逐漸降低壓力與速度，以便于更好的控制面形精度，在拋光的最后階段采用瀝青拋光盤。